高通此前在VR一体机市场表现活跃,与谷歌共同推出了基于高通骁龙835处理器的VR一体机方案。今天,高通宣布建立VR一体机加速计划HAP,与Ximmerse(广州),博世Sensortec以及OmniVision三家供应商进行了合作。

高通表示,HAP将是一个超越了简单的原型设备,提供了十分详细的参考设计,并允许制造商自行定制,好同时充分利用了高通的VR工程、设计和经验,并在最大限度上减少了软硬件兼容问题以及关键组件的验证。

此次与高通合作的供应商都将为HAP提供核心组件。

Bosch Sensortec的BMX055绝对方向传感器将被整合入设备。这款传感器包括加速仪、陀螺仪和磁力计。它支持低时延感应,而且很容易被整合到头盔中。OmniVision将提供100万像素高速全局快门图像传感器OV9282。高通会采用Ximmerse公司针对高通Snapdragon移动平台进行优化的VR控制器。Ximmerse Flip是一款三自由度VR手柄,可以提供任何互动,例如瞄准、选择、抓取和射击等等。

中国很多品牌包括暴风魔镜、Pico Neo等等都是基于高通之前的一体机方案820 VR HMD。本次HAP新方案公布后,或许也会有不少国内外厂商跟进。